1. Aumentar la potencia de la máquina de marcado láser, que es el método de ajuste más directo;
2. Reduzca la velocidad de marcado de la máquina de marcado láser. Bajo la misma potencia y los mismos otros parámetros, simplemente modifica la velocidad al marcar. Por supuesto, la profundidad del marcado será más profunda;
3. La lente de campo de la máquina de marcado láser se cambia a una lente de campo pequeña. Después de la conversión, la profundidad del marcado será más profunda. Por ejemplo, la máquina de marcado láser semiconductor actual puede usar ampliamente una lente de campo de 110 para convertirse en Con una lente de campo de 50, su energía láser total y su profundidad de letras alcanzarán aproximadamente 2 veces el efecto anterior;
4. Cambiar la lente de campo importada también puede hacer que las letras marcadas sean más profundas. Por ejemplo, los codificadores láser semiconductores utilizan lentes alemanes y las lentes de CO2 utilizan lentes estadounidenses, y ambos pueden elevarse hasta una determinada profundidad;
5. Si el modo láser de la máquina de marcado láser mejora, la profundidad del marcado también mejorará hasta cierto punto. Por ejemplo, si se utiliza una máquina de marcado láser semiconductor, se agregará un pequeño orificio para aumentar la precisión del enfriamiento. El más grande, el más redondo y el más brillante;
6. Reemplace el láser con un láser de tipo terrestre-más exitoso y aumente directamente la profundidad de las letras del codificador láser;
7. Reemplace mejores accesorios de marcado láser, como la máquina de marcado láser de máquinas semiconductoras, utilizando el interruptor Q importado, la profundidad de marcado será mejor.
Cuando aparecen inconsistencias en la profundidad a pesar de los ajustes de parámetros, siga las instruccionessolución de problemas de profundidad de marcado láserguía paso a paso.

