Equipos de procesamiento láser de micro y nanoprecisión
Las aplicaciones principales incluyen grabado láser, corte de micro-precisión y perforación de micro-. Las capacidades especializadas abordan las necesidades del cliente en: microestructuración biomimética, eliminación de material de película delgada-, fabricación de microcanales, procesamiento de ancho de línea sub-micrónico. Ofrecemos soluciones para industrias como la fotovoltaica, la electrónica 3C, la investigación científica, la aeroespacial y la defensa.
Centro de productos
Corte, grabado y marcado por láser de micro-precisión
Sistema de grabado láser de micro-precisión
Los sistemas de grabado láser de precisión incluyen grabadores de vidrio conductivo, grabadores de película-delgada, sistemas de grabado-de gran formato, grabadores de baterías de perovskita y grabadores FTO/ITO. Estos sistemas están diseñados para aplicaciones de grabado y trazado por láser en industrias como la fotovoltaica (baterías de perovskita), nuevas energías, pantallas táctiles, vidrio electrocrómico y vidrio luminiscente.
Corte y perforación por láser de micro-precisión
Los productos incluyen cortadoras láser UV, máquinas de separación de paneles y corte láser de PCB, cortadoras láser FPC, sistemas de corte láser ultrarrápidos de picosegundos, cortadoras láser de vidrio, cortadoras láser de cerámica y cortadoras láser de películas de cobertura. Estos sistemas son adecuados para cortar materiales como PCB, FPC, láminas de cobre, láminas de aluminio, láminas de acero inoxidable y otras láminas metálicas.
Marcado láser de precisión y trazabilidad
Nuestros sistemas de marcado láser de precisión incluyen marcadores láser UV, marcadores láser verdes, marcadores láser de CO₂, marcadores láser de fibra, marcadores láser 3D y marcadores láser de fibra portátiles. Estos sistemas se utilizan ampliamente para marcar texto, logotipos, números, patrones, códigos QR y códigos de barras en diversos materiales. Sistemas de carga/descarga automática de códigos QR de PCB, etc.
-
![Corte y perforación láser de cerámica|Máquina de cortar láser de fibra QCW]()
Corte y perforación láser de cerámica|Máquina de cortar l...Descubra nuestra avanzada máquina de corte con láser de fibra QCW, diseñada para el procesamiento de precisión de cerámica, zafiro y metales. Con un corte sin borde negro, operación continua 24\/7...Más -
![Máquina conductora de escritura láser de vidrio|Grabado de precisión de alta velocidad]()
Máquina conductora de escritura láser de vidrio|Grabado d...La máquina de escribir láser de vidrio conductor es una solución de alto rendimiento para la ablación con láser, los escribas, el grabado y la estructuración de materiales conductores en sustratos...Más -
![Máquina de marcado láser de código PCB QR para línea SMT]()
Máquina de marcado láser de código PCB QR para línea SMTLa máquina de marcado láser de código PCB QR es una solución alta {}}}, una solución automatizada, diseñada para marcas de código QR resistentes a las placas de circuito (PCB) en las líneas de...Más -
![Máquina de corte láser PCB de alta precisión]()
Máquina de corte láser PCB de alta precisiónLas máquinas de corte láser de PCB pueden cortar y dar forma a varios tipos de PCB con características de corte en V y a través de PAD (VIP), crear ventanas y aberturas, y separar las tablas...Más
Casos Exitosos
Perforación y grabado láser de láminas de cobre
Capaz de procesar láminas de cobre de diferentes espesores para perforación, con diámetros de orificio controlables dentro de 50 micrómetros. Admite procesos de fabricación para orificios pasantes-y ciegos. Permite el micro-procesamiento de láminas de cobre en superficies de materiales multi-capas, incluidas aplicaciones de grabado, ranurado y corte por láser de láminas de cobre.
Grabado láser de batería de perovskita
Aplicado en industrias como pantallas táctiles, células solares fotovoltaicas y vidrio electrocrómico. Adecuado para procesar materiales conductores como pasta de plata conductora, ITO, FTO, óxido de zinc, circonio, óxido de titanio, óxido de níquel, polvo de carbono, oro, plata, cobre, aluminio, grafeno, nanotubos de carbono, óxidos y materiales de batería de perovskita como Spiro-OMeTAD, perovskita, SnO₂, C60 y PCBM.
Corte por láser de PCB y separación de paneles
Corte y modelado de precisión de placas de PCB con V-CUT o estampado de orificios, ventanas y aperturas. Incluye separación de paneles para PCB estándar y empaquetados. Adecuado para materiales como placas rígidas-flexibles, FR4, PCB, FPC, módulos de sensores de huellas dactilares, películas protectoras, materiales compuestos y placas a base de cobre-.
Grabado y procesamiento con láser de femtosegundo
Adecuado para grabar metales conductores y materiales de óxido como ITO, FTO, óxido de zinc, circonio, óxido de titanio, óxido de níquel (NiOx), oro, plata y polvo de carbono. También se aplica para grabado, trazado y ranurado de líneas ultrafinas de materiales como vidrio, obleas de silicio y cerámicas de circonio.
Todo lo que necesitas saber
Comprometidos a proporcionar soluciones de alta-calidad, nos especializamos en el desarrollo personalizado-de soluciones de aplicaciones de procesos innovadoras.
¿Cómo manejar los residuos después del grabado con láser de ITO?
Los residuos después del grabado con láser de óxidos conductores transparentes como ITO, FTO y óxido de níquel se pueden atribuir a dos causas principales.
1. Parámetros técnicos:La longitud de onda del láser, el modo de funcionamiento o los ajustes del proceso incorrectos pueden provocar residuos.
Solución:Ajustar parámetros técnicos. Si se debe a limitaciones del hardware, amplíe el ancho de la línea de grabado y observe el comportamiento de los residuos. Las mejoras de hardware pueden resolver el problema.
2. Contaminación posterior al procesamiento-:Los anchos de línea de grabado estrechos pueden atrapar residuos de humo y provocar contaminación secundaria.
Solución:Instale sopladores de aire y sistemas de extracción de polvo.
¿Cómo se maneja el polvo durante el corte de PCB con láser UV?
El corte con láser UV de PCB no produce polvo pero sí humo. La gestión del humo se realiza mediante un sistema de extracción de polvo coaxial integrado con el galvanómetro láser, combinado con una plataforma de adsorción alveolar en la parte inferior. Esta plataforma garantiza la planitud del tablero y ayuda a abordar los problemas de humo.
Al cortar tableros a base de aluminio o cobre-, se utilizan gases auxiliares coaxiales como nitrógeno, oxígeno, aire o argón. Estos gases tienen un doble propósito: eliminar la escoria fundida y brindar protección, ayudar a la combustión o prevenir la oxidación, según la aplicación.
¿Por qué el grabado con láser no puede cortar el vidrio conductor FTO y las películas delgadas?
Por lo general, se necesitan tres ajustes para abordar el grabado láser incompleto de FTO o ITO:
1. Verifique la planitud del material:Si la película o el vidrio están desiguales, vuelva a calibrar la plataforma y la precisión del galvanómetro.
2. Configuración del láser:Ajuste la frecuencia del láser y el ancho del pulso (aumente la frecuencia, disminuya el ancho del pulso).
3. Velocidad de escaneo:Reduzca la velocidad de escaneo del galvanómetro para alinearla con la configuración de frecuencia del láser y ancho de pulso.
Soluciones adicionales:
- Realice pruebas de escaneo múltiple-para verificar si hay inconsistencias puntuales, que pueden indicar irregularidades o problemas con el galvanómetro.
- Ajuste la configuración de retardo del pulso láser.
- Si la máquina es vieja, pruébela con mayor potencia para tener en cuenta la posible degradación de la energía.
¿Qué materiales pueden procesar los equipos láser de femtosegundos?
Los sistemas láser de femtosegundo son versátiles y se utilizan ampliamente para aplicaciones como corte, grabado, perforación, marcado, tratamiento bio{0}}mimético de superficies, ranurado, trazado y procesamiento de microestructuras. Son adecuados para una amplia gama de materiales, incluidos metales ultra-delgados, materiales inorgánicos no-metálicos, materiales compuestos y polímeros. Las aplicaciones específicas incluyen trazado de vidrio, corte de láminas metálicas, perforación ultrafina de láminas de cobre y tratamiento de superficies de materiales poliméricos.