Con la llegada de los 5GEn la era, los materiales de los teléfonos móviles y la tecnología de fabricación cambiarán para adaptarse a la nueva tecnología 5g, y una nueva ronda de oportunidades comerciales traerá enormes beneficios económicos a los proveedores de equipos láser. La nueva demanda del mercado liberará y beneficiará a todos los eslabones de la cadena industrial. Desde la perspectiva de la tendencia de investigación y desarrollo de equipos y productos comerciales 5g, la industria de PCB y placas de circuito flexible se convertirá en uno de los mayores beneficiarios. Se puede decir que la PCB y la placa de circuito flexible son una tubería de transfusión de sangre de productos electrónicos. La placa de circuito flexible (FPC) tiene las ventajas de un ensamblaje tridimensional, ligero, flexible y de alta densidad. Es adecuado para la tendencia de desarrollo del mercado y tiene una demanda creciente. Con el rápido desarrollo de la industria, la tecnología de procesamiento de la placa de circuito flexible también está innovando constantemente.
En la industria electrónica, la mayoría de los procesos de fabricación son inseparables de la aplicación del procesamiento láser. La eficiencia de producción y las características de procesamiento de precisión de la tecnología avanzada de procesamiento láser determinan la importancia de su posición en la fabricación electrónica. El marcado por láser, la soldadura por láser, el corte por láser, la perforación por láser, el grabado por láser y el moldeo directo por láser LDS se utilizan ampliamente en la fabricación electrónica. La aplicación a gran escala de la tecnología de procesamiento láser traerá enormes beneficios económicos a los proveedores de equipos láser.
La máquina de corte por láser FPC utiliza un rayo láser UV de longitud de onda corta para escanear la superficie de FPC para que los fotones UV de alta energía puedan destruir directamente los enlaces moleculares en la superficie de materiales flexibles, para lograr el propósito de eliminación de material.
El procesamiento con láser UV pertenece a" procesamiento en frío" ;, que es un equipo de procesamiento láser que integra luz, máquina, electricidad y procesamiento de materiales.
FPC realiza el enlace portador de componentes electrónicos y se ha utilizado ampliamente en productos electrónicos móviles, pantallas LCD, tratamiento médico, aeroespacial y otros campos. Sus características ligeras, flexibles y resistentes al desgaste lo hacen activo en varios campos durante mucho tiempo. Pero cualquier producto tiene que pasar por el período de inicio, desarrollo, clímax, declive y eliminación. Los productos FPC están en la región del clímax y el declive. Antes de que no haya ningún producto que reemplace la placa flexible, la flexibilidad debe seguir ocupando cuota de mercado, la innovación es necesaria.
Características del equipo:
1.Después del corte con láser de nanosegundos, el borde queda limpio y liso sin rebabas, residuos de polvo / partículas y casi sin carbonización.
2.Alta precisión de la forma de corte, especialmente para cortes de arco fino.
3.El choque térmico en la pieza de trabajo de corte es pequeño, lo que no causará ninguna estratificación en la pieza de trabajo de corte y reducirá efectivamente la tasa de formación no calificada. Las piezas de trabajo compuestas con varios materiales y diferentes combinaciones de espesor se pueden cortar a la vez.
4.El cabezal láser puede ajustar la altura automáticamente, lo que es conveniente para procesar el FPC con montaje en superficie. El proceso de mecanizado no producirá ningún contacto, tensión mecánica ni deformación.
5.La plataforma de motor lineal tiene las ventajas de alta velocidad, alta precisión, bajo desgaste, mantenimiento simple y bajo costo de mantenimiento.
6.Los orificios de instalación y posicionamiento del accesorio están reservados en la plataforma LIM, que puede fijar el accesorio según sea necesario, para facilitar el procesamiento de FPC.
7.La plataforma de adsorción al vacío se puede colocar sin ningún accesorio.
8.Puede procesar cualquier figura compleja a la vez, reduciendo en gran medida el ciclo de entrega. Todo el conjunto de sistemas de posicionamiento de imágenes importados satisface la demanda de alta precisión.
9.La plataforma de medición de potencia importada puede detectar la potencia del láser en cualquier momento, sellar completamente la trayectoria óptica del láser y garantizar la seguridad, estabilidad y confiabilidad del procesamiento del láser.
Al mismo tiempo que la actualización del producto FPC, como herramienta necesaria para el corte por láser FPC y la división de placas, también debe adaptarse a los nuevos requisitos y actualizarse sincrónicamente. Necesitamos hacer avances en tres aspectos para asegurar la ventaja competitiva de la máquina de corte por láser FPC:
Ventajas deMáquina de corte por láser PCBen la placa de circuito de procesamiento
1.En comparación con el láser de CO2, se puede aplicar a una gama más amplia de materiales. A excepción del sustrato de aluminio, se pueden procesar casi todos los productos materiales. Además, la longitud de onda de la luz ultravioleta y verde es más corta, el ancho del pulso es pequeño, el efecto térmico es pequeño y no hay fenómeno de combustión.
2.El mecanizado sin contacto se puede utilizar para cualquier procesamiento de gráficos sin ninguna influencia, por lo que en la industria de PCB, en comparación con el método de procesamiento tradicional, no necesita ningún ajuste, puede mejorar efectivamente la velocidad de respuesta para cualquier procesamiento de curva.
3.El efecto de procesamiento es bueno, la longitud de onda del láser es corta, el efecto térmico es pequeño, el borde de corte es suave, no producirá ningún estrés en la placa de circuito PCB y no hará que la placa se deforme.
4.Alta precisión de corte, posicionamiento de la cámara, espacio de corte inferior a 50 micrones, alta precisión de posición de corte.
5.El proceso de operación es simple, el software se controla automáticamente, el mecanismo automático de carga y descarga se puede conectar y el costo de mano de obra se puede ahorrar.
6. KING' SlaserLos productos se utilizan ampliamente en la industria de fabricación 3C, teléfonos móviles digitales, circuitos electrónicos, moldes, equipos de precisión, placas de circuitos flexibles y otras industrias, y son reconocidos por muchas empresas reconocidas en la industria.