Corte y perforación láser de cerámica|Máquina de cortar láser de fibra QCW

Descubra nuestra avanzada máquina de corte con láser de fibra QCW, diseñada para el procesamiento de precisión de cerámica, zafiro y metales. Con un corte sin borde negro, operación continua 24\/7 y estabilidad excepcional, este sistema de alto rendimiento ofrece precisión inigualable y rentabilidad para sustratos de cerámica, obleas de silicio y componentes de metal.

Envíeconsulta

Diseñada para materiales quebradizos de alta duración, la máquina de corte con láser de fibra QCW utiliza tecnología de láser de fibra cuasi-continua avanzada (QCW) para lograr un corte, perforación y garabateos de sustratos cerámicos (alúmina, nitruro de aluminio, Zirconia, etc.). Combinando la alta precisión, la velocidad y la eficiencia energética, satisface las estrictas demandas de procesamiento en sectores aeroespacial, electrónica e industrial.

Ventajas del núcleo

Precisión final

◎ Tamaño de punto mínimo: 3 0 μm|Diámetro de perforación mayor o igual a 0.3 mm (redondez garantizada)

◎ Precisión de posicionamiento del eje xy: ± 5 μm|Repetibilidad: ± 3 μm

Alta eficiencia y estabilidad
◎ Potencia máxima: 3000W|Velocidad de corte: 1000 mm\/s
◎ Operación continua 24\/7|Base de granito + motor lineal para estabilidad sin vibraciones

Inteligente y ecológico
◎ Soplo de gas coaxial + extracción de polvo|Procesamiento de contaminación cero
◎ Software dedicado compatible con CorelDraw\/AutoCAD|Posicionamiento automático de CCD

Compatibilidad multimaterial
◎ Sustratos de cerámica (alúmina\/Aln\/Zirconia), zafiro, obleas de silicio, metales

Especificaciones técnicas

Modelo	RS-QCW-C150\/300
Longitud de onda	1064 nm
Potencia de salida máxima	150W / 300W
Potencia máxima	1500W / 3000W
Frecuencia de repetibilidad	1 ~ 1000 Hz (ajuste continuo)
Diámetro mínimo de manchas	30 μm
Espesor de corte máximo	2 mm (sustrato de cerámica)
Diámetro mínimo de orificio de perforación	0. 3 mm (circularidad garantizada)
Gama de viajes de motor lineal	300 mm × 300 mm
Viaje de enfoque automático del eje z	Viajamiento del eje z: 50 mm; Resolución de enfoque del eje z: 1 μm
Precisión de posicionamiento y repetibilidad	Precisión de posicionamiento del eje xy: ± 5 μm, precisión de posicionamiento de repetibilidad: ± 3 μm
Velocidad de viaje máxima del eje xy	1000 mm\/s
Tiempo de operación continuo	Puede funcionar continuamente durante 24 horas
Fuente de alimentación	AC 220V, 50Hz, 2000VA
Peso de la máquina	1800 kgs

Materiales aplicables

Este sistema láser de fibra QCW es ideal para:
Sustratos de cerámica: Alúmina (al₂o₃), nitruro de aluminio (ALN), circonia (zro₂), óxido de boro, nitruro de silicio (si₃n₄), carburo de silicio (sic)
Cerámica funcional: Cerámica piezoeléctrica (PB3O4, ZRO2, TiO2), cerámica de cloruro de sodio (cerámica blanda), cerámica de cloruro de magnesio
Materiales difíciles de cortar: Zafiro, vidrio, cuarzo
Materiales metálicos: Acero inoxidable, cobre, aluminio, etc.
Perfecto para cortar, perforar y escribir obleas de silicio, PCB de cerámica y otros componentes electrónicos.