Máquina conductora de escritura láser de vidrio|Grabado de precisión de alta velocidad

La máquina de escribir láser de vidrio conductor es una solución de alto rendimiento para la ablación con láser, los escribas, el grabado y la estructuración de materiales conductores en sustratos de vidrio y películas . diseñados para la fabricación de precisión en la electrónica, la fotovoltaica y las industrias de vidrio inteligentes, esta máquina soporta la línea de la línea de la línea hasta que se reduce hasta hasta que se reducen hasta hasta que se reducen hasta hasta que se reducen hasta hasta que se reducen hasta hasta que se reducen hasta hasta que se reducen hasta hasta que se reducen hasta hasta que se reducen hasta hasta que se reducen hasta hasta que se reducen hasta hasta que se reducen a la línea de la línea hasta hasta que se reduce hasta que se reduce hasta hasta que se reduce hasta que se reduce hasta que se reduce hasta que se reduce hasta que se reduce a la línea de la línea de la línea hasta que se reduce a la línea de la línea de la línea de la línea de la línea.<10 μm , ideal for advanced applications such as ITO, silver paste (Ag), graphene, CNT, perovskite solar cells, and more.

Envíeconsulta

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Descripción

Nuestro scriber láser de vidrio conductor permite a alta velocidad y ultra fina (<10μm) laser processing on glass/PET substrates. Ideal for ablation, scribing, and structuring of conductive layers (ITO, Ag, CNT, graphene, etc.) with 99% yield and ±3μm accuracy. Consumable-free, eco-friendly, and fully automated.

Vea nuestra máquina de escribas láser en acción: procesamiento de vidrio conductor ultra fino

Ventajas clave

◎ Alta eficiencia:

Esta máquina de escribas de vidrio láser presenta un proceso seco y sin consumibles con control de software automatizado, procesamiento de alta velocidad de hasta 4000 mm/s y preciso ± 3 μm de autoalineación CCD .

◎ Precisión y flexibilidad

Esta máquina de escribas ofrece ultra fino<10 μm line width processing with support for nanosecond, picosecond, and femtosecond lasers, ±3 μm file stitching accuracy, and a customizable work area of up to 1200×600 mm.

◎ Producción rentable

Esta máquina de escribas láser ofrece una alta tasa de rendimiento del 99%, bajo consumo de energía, requisitos de capacitación de operadores mínimos y contaminación cero para una fabricación eficiente y ecológica .

Materiales aplicables

La máquina realiza un grabado láser de ultra línea fina - ancho en materiales de recubrimiento como ITO, FTO, AG, CNT, Grafeno, Nano - Plata, Moalmo, cobre, películas de polímeros conductivos, películas de aluminio, PERC, PEROVSKITE Solar Cell sustratos . También puede realizar ablación con láser directo y garabatear en vidrio transparente, con un ancho de línea mínimo de menos de 10 micras .

Especificaciones técnicas

Fuente láser	Láser de fibra	Láser verde	Láser UV
Longitud de onda	1064 nm	532 nm	355 nm
Fuerza	20 W	10 W	10 W
Ancho de pulso	Nanosegundo, femtosegundo, picosegundo	Nanosegundo, Picosegundo	Nanosegundo, Picosegundo
Punto de enfoque mínimo	Menos o igual a 10 μm (depende del material y el tipo láser)
Ancho de línea de grabado mínimo	Menos o igual a 10 μm (depende del material y el tipo láser)
Velocidad de procesamiento	Menos de o igual a 4000 mm/s
Rango de procesamiento	600 × 1200 mm / 600 × 600 mm (tamaño estándar; personalizable según los requisitos del cliente)
Área máxima de un solo pase	110 mm × 110 mm (configuración estándar; opcional basado en la demanda)
Precisión de posicionamiento automático CCD	±3 μm
Precisión de posicionamiento de la mesa del motor lineal	±2 μm
Repetibilidad de la tabla del motor lineal	±1 μm
Dimensiones del equipo	1650 mm L × 1300 mm W × 1670 mm H
Peso del equipo	1800 kgs
Formatos de archivo compatibles	Archivos Gerber estándar, archivos DXF, archivos PLT, etc. .